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一片晶圆可以切出多少个芯片?

一片晶圆切出芯片的数目,是由你的die和wafer的大小以及良率来决定的。

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我们平时说的6寸、8寸、12寸是对晶圆直径的简称,不过这个尺寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12寸约等于305mm,为了方便称呼所以称之为12晶圆。

国际上晶圆厂通用的计算工具:

QQ截图20160705091814.jpg

化简之后可得:

QQ截图20160705091822.jpg

所以,这里的X表示的就是可切的芯片数目了。

那么,华晶微小编考考您:

假设12寸晶圆每片造价5000美金,NVIDIA最新力作GT200的晶片大小为576平方公厘,在良率50%的情况下,平均每颗成本是多少美金?

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